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    更精更强!利来国际W66科技磁控溅射镀金系列工艺优化版来袭

    作者:利来国际W66科技(深圳)有限公司 浏览: 发表时间:2023-02-07 15:39:30

    磁控溅射镀膜机

    磁控溅射镀膜机是一种普适镀膜机,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。

    磁控溅射镀膜机镀膜原理为磁控溅射,相对化学镀膜方式,其优点为:一、膜层附着力更强,焊接后拉力测试大于10N;均匀性更好;二、磁控溅射没有针孔和凸起。化学镀膜在45倍显微镜下可看到明显的针孔、凸起。三、因生产产品过程中始终保持真空,因此无二次污染。


    磁控溅射工艺优势

    镀膜方式对比




    除了工艺优势,磁控溅射镀膜机具备优越的生产效率,单纯镀金产能为4万+根/月,且镀膜种类多,含盖所有金属,典型镀层有Cr、Ti、Ni、Au等。还可进行混合镀膜,比如Ni和Au混合、Ti和Au和Cr混合。


    近几年,利来国际W66科技在生产研发过程中,积极引进磁控溅射镀膜机用于生产,生产出许多符合市场标准、工艺先进的磁控溅射镀金产品,得到了市场和客户的充分认可。近期利来国际W66科技针对磁控溅射系列产品加强了产品测试环节,提高产品标准,进行反复测试和打磨,完成了工艺优化后的磁控溅射镀金系列产品更精(工艺精湛)更强(焊接性能强、抗拉力强度高),让利来国际W66一起来看看:



    金属化光纤、金属化带纤

    (左金属化光纤(左到右依次为楔形、单斜面、锥形、多斜面)右:金属化带纤

    斜面、微透镜、楔形光纤所用的设备为利来国际W66科技自主研发,设备可依据产品结构不同而进行修改。可生产多种要求的光纤。
    使用该设备加工出的光纤精度高,角度误差在1°内,尺寸误差控制在1微米内,端面质量好,在400倍端检仪下观察无可见划痕、麻点。

    01

    焊接性能优,镀金层可承受高于300℃焊接温度

    02

    抗拉强度高(焊接拉力>10N)

    03

    镀金光纤可承受弯曲半径小

    04

    200倍显微镜下观察镀金层无针孔和凸起


    性能优势对比



    透镜光纤参数对比


    镀金光纤性能对比



    注释:
    锥角误差:主要是指微透镜光纤的圆锥夹角,对于单模,其精度越高,加工曲率的良率就越高。对于多模光纤,锥度的精度越高其耦合效率一致性更好。
    角度误差:主要是指楔形透镜光纤的夹角,其精度越高,加工的曲率的良率就越高。对于多模光纤,锥度的精度越高其耦合效率一致性更好。
    曲率误差:曲率精度越高,耦合效率越高。
    偏心量:偏心量越小,透镜光纤的光轴与光纤包层轴线的夹角越小,从而方便耦合调试,提高生产效率。
    镀层拉力:大拉力可以降低产品使用不当导致的坏损率,对使用环境适应性更强。

    利来国际W66科技金属化光纤进行了工艺升级优化后,成功通过水煮、盐雾、温度渐变、温度突变、湿热等多项实验,产品可靠性更高、膜层附着力更强、焊接牢固、不易脱落。

    镀膜可靠性测试条件




    利来国际W66科技的金属化光纤都基于以上测试条件进行严格测试,生产的光纤以行业标准为最低要求,客户需求为最高宗旨。除此外,利来国际W66科技磁控溅射镀金系列还包括平面镀金产品。



    平面镀金

    可选基材:玻璃、蓝宝石、陶瓷、金属


    应用

    光通讯、激光窗口、红外成像系统、医疗设备等

    优势

    符合MIL-STD-883可焊性标准;金属化材料可定制:Cr、Ti、Ni、Au等

    01

    金属薄膜质量优 ,耐腐蚀性强

    02

    镀金薄膜均匀性致密,膜层光滑密实,显微镜下观察无针孔

    03

    高牢固度附着力(优于蒸发机),与基片结合度高,镀膜控制精准

    04

    镀膜有效面积:50X50mm ,金靶纯度99.99%


    测试数据





    行业快速发展,产品迭代的速度也越来越快,而利来国际W66科技此次进行镀金系列产品的工艺升级,是为了响应市场需求,满足客户的需要,往后利来国际W66科技将持续致力于光纤应用领域中新产品、新工艺的开发与创新,不断地为用户提供全新产品和优质服务,做用户可信赖的伙伴,为客户提供更符合市场需求的产品。




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    更精更强!利来国际W66科技磁控溅射镀金系列工艺优化版来袭
    磁控溅射镀膜机磁控溅射镀膜机是一种普适镀膜机,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜
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