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Odinopti®无损检测设备
Odinopti NDT Equipment
Odinopti®无损检测设备， 采用OCT技术实现非接触式检测，通过将光 束投射到被成像的物体上，并检测光束在不同深度层面对入射光的背向散射 信号，实时生成组织的二维或三维结构图像，以进行诊断、监控和原位过程 反馈。检测图像分辨率可达微米级，且不存在辐射风险。
Odinopti®无损检测设备可广泛应用于多种无损检测需求，尤其在激光焊 接实时检测应用，可提取焊缝匙孔形态，实时检测熔深，快速大面积扫描， 即时获取和反馈数据，优化焊接质量和追溯数据，提高生产效率。
产品原理
应用领域
- 激光焊接全过程实时检测（焊缝熔深检测）
- 增材制造检测
- PCB/半导体检测
- 透明/半透明材料无损检测（显示屏、角膜塑形镜验配、隐形眼镜生产等）
- 薄膜/涂层检测（胶囊封装等）
特点
- 非接触式探测
- 实时检测
- 高分辨率（微米级/亚微米级）
- 深度信息融合
- 二维/三维成像可选
- 无限制采样量/适用于随机采样检测
- 数据信息记录和管理
| 参数 | 单位 | 数值 |
轴向分辨率 | μm | 12μm |
横向分辨率 | μm | 20μm, 50μm可选 |
成像深度 | mm | 10 |
测量频率 | kHz | 250kHz可选 |
波长 | nm | 820~860 |
光功 | mW | 25 |
外形尺寸 | mm | 300×330×150 |
无损检测应用
1) 激光焊接实时检测
应用优势
- 不受其他光电信号干扰，精度和稳定性极高
- 可提取焊缝匙孔形态，精确测量焊缝熔深波动
- 实时四维检测，焊接过程即时全面监测
- 深度信息融合，提高分析全面性，提升检测可靠性
- 数据记录和质量追溯，助于分析和改进生产流程
应用行业：
- 汽车车身 · 新能源电池 · 航空航天 · 电子电路 · 电气工程 · 尤其适用于铜和铝焊接检测需求
2) 3D轮廓缺陷检测
应用优势
- 多层结构NDT成像中具有优良轴向分辨率
- 效率高，不受光线和噪音影响
应用行业
- 显示屏制造 · 手机镜头 · 半导体检测 · 角膜塑形镜验配/隐形眼镜制造 · 片剂/胶囊检测
3) 增材制造过程实时检测
应用优势
- 可表征粉末床并区分熔融粉末和非熔融粉末
- 可测量金属粉末床微小高度不规则性
应用行业：
- 增材制造选择性激光烧结过程
- 半透明材料（如聚合物）提供高分辨率无损断层成像
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