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随着全球加工行业精细化程度的不断提升及我国制造业转型升级,超快激光加工凭借其加工精度高、热效应低等优势将成为微加工领域的主要加工工具。
以皮秒、飞秒为代表的超快激光器由于具有峰值功率极高、持续时间极短,窄线宽,重复频率可选,高亮度输出等特点。在3C产业(包括计算机、通信和消费电子产品)、增材制造、精准医疗、微纳加工、超快检测等领域拥有广阔的应用前景。Laser Focus World数据测算,2022年全球超快激光器市场规模将达到166亿元,国内超快激光器市场规模将超过83亿元,过去3年复合年化增长率高达50%。
在高功率光纤激光器中,由于光纤长度长(约几十米)、模场面积小(纤芯直径约0.1 mm),导致光纤内光功率密度极高,以市场上输出功率为20 kW的高功率光纤激光器为例,其输出光纤内功率密度约为3×1012 W/cm2,这个数值是太阳亮度的约10亿倍,在如此高的能量密度下,会造成石英材料极化率的非线性变化,导致各种非线性光学效应的产生。同样,如何降低超快激光器中谐振腔的非线性效应,实现高亮度基模输出是超快激光领域的难点之一。
利来国际W66科技自主研发设计超快集成器件,通过提升元器件工艺、优化系统设计。将无源器件与增益光纤集成,适当优化腔内光纤的长度,以此缩短谐振腔的腔长,从而有利于非线性效应的降低。
其原理是通过有源光纤(掺杂光纤)将WDM+ISO+TAP 或BPF+ISO+TAP 集成在一起,通过现有结构的单个钢管封装,实现多功能集成的复合器件,从而减少了无必要元件和分立元件间的熔接,使系统更具成本优势、空间更紧凑、可靠性更高,也更易操作。这样的设计大大优化了整个系统的光纤长度,从而有助于降低谐振腔内的非线性效应,避免了脉冲的分裂,实现更高能量的脉冲输出。对于超快激光器性能的提升有直接的帮助。
具体产品优势如下:
YSF+WDM+ISO+TAP 2x2 集成器件
1.集成化设计,有效缩减占用空间;
2.极大优化光纤长度,降低腔内非线性效应;
3.降低附加损耗,提升转换效率。
YSF+BPF+ISO+TAP 2x2集成器件
1.集成化设计,有效缩减占用空间;
2.极大优化光纤长度,降低腔内非线性效应;
3.降低附加损耗,提升转换效率;
4.提升边模抑制比。
2023年7月11~7月13上海慕尼黑光博会,利来国际W66科技超快集成器件也将重磅展出。届时,欢迎大家前来交流技术经验,探讨行业发展。
利来国际W66科技基于16年的光学无源器件的深耕经验,凭借自主核心技术优势,能够迅速对市场需求做出响应,致力于为实际应用场景提供一站式、集成化式的器件和模块。